快科技 8 月 5 日消息，据媒体报道，随着 AI 芯片带动先进封装需求激增，IC 载板市场供需日趋紧张，产能缺口持续扩大。

据业内人士透露，英伟达、AMD 及主要云服务商已将 ABF 载板长约延长至 2028 年，仍难以消除业界对未来供应不足的焦虑。

在此背景下，部分客户已要求载板厂商提前规划 2029 – 2030 年的扩产方案，同时 " 合作投资模式 " 再度兴起——客户通过托管设备、提供设备预付款或共同承担建厂成本等方式，帮助供应商分担巨额资本支出风险，以换取优先供货权。

近期，已有产业链厂商纷纷上调资本开支、加速扩产步伐：欣兴将 2026 年资本支出提升至 537 亿新台币（约合 112 亿元人民币），全力推进光复二厂及杨梅二、三厂产能建设；景硕则追加 196 亿新台币（约合 41 亿元人民币）项目投资，启动杨梅 K6C、K7 及 K8 新厂规划。

值得注意的是，长约与 " 合作投资 " 模式在 2021 – 2022 年曾高度盛行。彼时在宅经济、5G 换机、高性能计算及早期 AI 部署等多重需求叠加下，IC 载板供不应求，客户争相预付款项、签订长约或合资建厂，订单能见度一度延伸至 2027 年。

然而，2022 年下半年供需迅速反转，终端拉货急刹车，大规模砍单频现，而载板厂前期扩产产能恰于 2022 – 2023 年集中释放，导致行业陷入低谷。

本轮扩产热潮是否会重蹈覆辙？供应链普遍保持谨慎乐观。业内认为，AI 基础设施投资热度虽可能波动，但 " 瞬间熄火 " 可能性较低，且当前未现重复下单迹象；同时，本轮扩产多已搭配预付款、利润保障等机制，有助于降低资本风险，缓解供过于求隐忧。

中金公司研报指出，从上游核心材料价格走势看，IC 载板产业链价格上行信号正逐步显现。受 AI 算力芯片与高端存储需求拉动，高端载板市场持续扩容；加之特种树脂、铜箔、玻纤布、功能薄膜等关键原材料供给偏紧，推高制造成本。随着成本压力向下游传导，高端载板产品均价有望提升，产业链盈利中枢或将迎来改善。