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英特尔加码EMIB先进封装:传力积电、联电正式加入供应链阵营
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快科技 8 月 5 日消息,据 TrendForce 报道,英特尔 EMIB 生态系统的持续扩张正加速转化为实际订单,供应链格局已现重大调整。

其中力积电(PSMC)凭借其 12 英寸集成无源器件(IPD)平台,成功切入 EMIB-T 供应链,成为英特尔关键硅电容器的独家供应商。目前,其相关产能已被客户全线预订。

与传统多层陶瓷电容(MLCC)不同,硅电容器可直接集成于封装内部,显著缩短电源传输路径,从而有效提升电源完整性。

随着 AI 加速器、ASIC 及高速网络芯片需求持续旺盛,硅电容器需求将同步攀升。这不仅为力积电带来强劲的业务增长点,也有助于其优化产品组合、向更高价值领域迁移,进而提升整体盈利能力。

与此同时,联华电子(UMC)正依托其成熟的 12 英寸晶圆制造能力,积极融入英特尔 EMIB 生态系统。该公司已开始为英特尔及其合作伙伴量产 EMIB 基板所需的硅桥部件。

在 EMIB 先进封装架构中,硅桥被嵌入封装基板内部,在芯片间搭建高密度、高速互连通道,是实现异构集成的关键环节。联电的加入,有望进一步夯实 EMIB 供应链的弹性与产能储备。

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