近日，欧菲光宣布通过 " 受让老股 + 增资 " 方式，获得合肥中科岛晶科技有限公司 51% 股权，成为中科岛晶的控股股东。本次交易中，欧菲光分别受让肥西产业优选创业投资基金合伙企业及合肥市种子基金合伙企业持有的中科岛晶部分股权，同时对中科岛晶进行增资。这是欧菲光继 6 月设立机器视觉公司、7 月成立欧菲光学微纳器件公司、参股芯光联之后，在光通信赛道的又一关键落子。

合肥中科岛晶科技有限公司成立于 2023 年，公司依托中国科学院智能机械研究所智能微系统实验室的科研积淀，核心团队由中科院博士后及资深研究人员组成，在玻璃基先进封装领域深耕近十年，积累了从核心工艺开发、工艺优化到落地量产转化的全链条技术与产业化经验。董事长李山作为中国科学院博士后，带领团队攻克了玻璃微孔加工、玻璃微孔金属填充、玻璃结构加工、玻璃基多层布线与植球等核心工艺，是国内少数掌握 TGV 全工艺链条的解决方案提供商。这种源自中科院体系的技术攻关基因，构成了中科岛晶在玻璃基先进封装领域的核心竞争壁垒。

业务层面，中科岛晶已与多家头部企业建立合作关系，一期产能已就位。欧菲光控股并表后，将充分发挥上市公司平台优势，在技术协同、市场拓展、供应链整合等方面为中科岛晶赋能，加速其 TGV 工艺从研发走向规模化量产。叠加此前参股芯光联，欧菲光已形成 " 新菲光 + 欧菲微纳 + 中科岛晶 + 芯光联 " 的光通信业务矩阵，实现从产品设计、材料开发、封装测试的全链路协同。

行业层面，国际半导体产业协会预测，2028 年至 2040 年全球玻璃基板市场年复合增长率将达 67.2%，2026 年被业界视为玻璃基板迈向规模化量产的关键节点。本次控股中科岛晶将以中科院背景的 TGV 全工艺能力为支点，加速国产玻璃基板从芯板到多层布线的全制程量产，为 CPO 光互连、AI 算力芯片先进封装提供关键技术支撑，进一步筑牢欧菲光光通信产业版图。