证券之星消息，北京君正 ( 300223 ) 08 月 06 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，对于端侧 AI，公司在提供 3D dram 堆叠技术解决内存带宽的瓶颈外，公司新开发的 AI MCU 对于功耗墙有无技术革新，在哪些领域君正 MCU 低功耗，高带宽的具备突出优势？

北京君正董秘：您好！新开发的 AI MCU 在低功耗方面支持更多工作模式和多电源域管理，满足不同应用场景对低功耗的需求，整体上来看 AI MCU 是通用平台级的定位，面向广泛的物联网领域，可以给客户提供 MCU 级别的功耗和成本、SOC 级别的性能和体验。谢谢！

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