预计募集的配套资金约为 9.01 亿元。

作者 |  刘煜

编辑 |  陈骏达

芯东西 8 月 6 日报道，昨日晚间，江苏 A 股上市公司、功率半导体企业苏州锴威特半导体股份有限公司（简称 " 锴威特 "）发布公告，宣布拟以16.5 亿元的价格收购成都功率半导体企业晶艺半导体有限公司（简称 " 晶艺半导体 "）100% 的股权，并向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。

此次交易完成后，晶艺半导体将成为锴威特的全资子公司。

锴威特预计募集的配套资金金额约为9.01 亿元，不超过此次交易中以发行股份购买资产交易价格的 100%，且拟发行的股份数量不超过锴威特本次发行股份购买资产完成后总股本的30%。

晶艺半导体是锴威特的主要客户之一。此次锴威特以 " 蛇吞象 " 式收购晶艺半导体，构成了重大资产重组。

据 2025 年交易双方的业绩数据，锴威特资产总额及交易金额孰高值约为 9.36 亿元，营业收入约为 2.55 亿元；晶艺半导体资产总额及交易金额孰高值为 16.5 亿元，营业收入约为 3.5 亿元，分别为锴威特的 176.34% 和 137.38%，均高于锴威特。

据锴威特公布的预案，锴威特在2023 年实现盈利，归属于母公司股东的净利润为 1779.5 万元；2024 年与 2025 年该企业均录得亏损，归属于母公司股东的净利润分别为 -9718.93 万元和 -9078.26 万元；2026 年一季度，这一数字为 -1801.53 万元，仍处于亏损状态。

2024 年、2025 年及 2026 年 1-2 月，晶艺半导体归属于母公司所有者的净利润（剔除股份支付）为 6669.06 万元、8968.14 万元和 2585.12 万元，盈利能力强于锴威特。

假设收购完成，锴威特 2025 年和 2026 年 1-2 月的归属于母公司所有者的净利润则为 2094.68 万元、1885.93 万元，盈利能力得到较大幅度提升。

此次收购双方的业绩承诺为，晶艺半导体芯片定制化量产业务 2026 年和 2027 年累积实现的净利润不低于 2.55 亿元；芯片自研业务 2026 年、2027 年和 2028 年实现的收入分别不低于 3.35 亿元、4.52 亿元和 5.66 亿元，三年累积实现的收入不低于 13.53 亿元。

截至 2026 年 2 月 28 日，锴威特总股本为 73684211 股。此次交易，锴威特将新增 27736570 股用于向晶艺半导体支付股份对价。

锴威特本次交易股份支付对价约为 9.01 亿元，现金支付对价约为 7.49 亿元。其中，晶艺半导体实际控制人兼董事长易坤及晶格共智、晶格共创等作为业绩承诺方，在本次交易中获得的总对价约为 9.98 亿元，股份支付对价约为 6.59 亿元，现金支付对价约为 3.39 亿元。

业绩承诺方所获的股份对价中，对应芯片定制化量产业务的对价部分股份对价（即 2.96 亿元），拟分两期发行；其余约 3.63 亿元股份对价，拟在此次交易交割后一次性支付。

本次交易完成后（不考虑募集配套资金），易坤及晶艺半导体员工持股平台（指易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来）将持有锴威特13.28%的股份；此次发行股份及支付现金购买资产完成后，易坤控制的锴威特股份比例将超过 5%。

锴威特成立于 2015 年，其创始人是西安交通大学校友、董事长丁国华以及东南大学校友、总经理罗寅，两人硕士均毕业于东南大学。

该公司主要从事智能功率半导体器件与功率集成芯片研发、生产和销售，已于 2023 年 8 月 18 日在上交所科创板上市，是国家专精特新 " 小巨人 " 企业。其产品包括 Power Device、电源管理、功率驱动、放大器、电源开关、隔离器件、和逻辑器件等产品。

锴威特的产品应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，现已拥有包括智能功率 IC、Si 基及 SiC 功率器件等近 800 款产品。

锴威特宣布收购晶艺半导体的第二天，其 A 股股价开盘涨停。截至今日 A 股收盘，锴威特股价上涨 20% 至 77.82 元 / 股，总市值为57.34 亿元。

▲锴威特 A 股股价（图源：腾讯自选股）

晶艺半导体成立于 2019 年 1 月，是一家采用无晶圆厂经营模式的功率半导体企业，同时是国家级专精特新重点 " 小巨人 " 企业。

该公司主要从事单芯功率 IC、多芯片混合封装功率模块、系统级电源转换模组的研发设计与销售，拥有电机驱动与电源管理两大类功率产品，具体涵盖智能功率模块（IPM）、微电机驱动 IC、高性能计算电源管理、工业与消费电源管理四大产品线，产品应用于白色家电、工业、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、高性能计算等市场领域。

同时，晶艺半导体通过从锴威特采购功率器件，将其和自主研发的功率控制 IC 合封成为智能功率模块 IPM 产品，相关产品已供货美的、小米、格力、TCL、海信日立等国内家电行业龙头企业，并成功实现批量量产，累计量产合作客户超 500 家。

晶艺半导体围绕空调风机用半桥 IPM 持续布局，在白色家电半桥 IPM 领域最早实现产品导入及规模化出货。弗若斯特沙利文测算数据显示，2025 年晶艺半导体产品在国内 IPM 半桥模块市场份额达 53.5%。

另据弗若斯特沙利文测算，2025 年，晶艺半导体跻身国内 DC-DC 市场本土厂商出货量前五。其中，在智能电表领域，晶艺半导体超低纹波、高抗干扰、高效率降压的 DC-DC 芯片市占率位居行业前列，服务于国家电网、南方电网等核心终端客户。

在安防领域，晶艺半导体为客户提供外围器件极简化、成本最优化的解决方案，已成功供货海康威视、大华股份等安防行业龙头企业；光模块领域，该公司为少数可实现多品类芯片量产、提供较为全面电源管理解决方案的国产芯片供应商，已拥有华工科技、光迅科技、联特科技等头部客户。

结语：并购修复盈利水平，

扩大功率半导体产品布局

锴威特已连续两年亏损，此次收购合并晶艺半导体，可进一步改善锴威特阶段性亏损的盈利现状。

这两家企业在业务层面的契合度较高，待此次交易完成后，锴威特可与晶艺半导体在产品布局、技术研发、客户渠道、内部管理等层面开展整合，锴威特可以补充功率半导体等产品矩阵，同时增强技术研发水平，为国产功率半导体拓宽更大的市场空间。

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