从去年下半年开始，三星的晶圆代工业务逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势，很重要的一个原因就是良品率的提升。今年 4 月有消息称，三星的 4nm 工艺良品率已逐渐稳定，提高至 80%，进入了成熟生产的阶段，这种变化引起了更多客户的关注，也为其赢得了新的订单。

据 DigiTimes 报道，由于三星的 HBM4 开始量产，其中的基础裸片（Base Die）采用了 4nm 工艺，加上选择相同制造技术的 Groq LPU 订单激增，让三星的 4nm 生产线持续处于满载状态，而且很可能延续到 2027 年。

为了减轻压力，三星建议客户可以转用自家的 5nm 工艺，作为替代方案。三星的 4nm 和 5nm 本身就属于同一个制程节点，过去随着技术的成熟，逐渐将产能迁移至 4nm，有着更好的功率、性能和面积（PPA）规格，5nm 更多地保留像 SF5A 这种针对车用芯片定制的工艺与产能。

有资料显示，最近三星 5nm 生产线收到了新的人工智能（AI）和高性能（HPC）芯片订单，看来这种做法也得到了部分客户的认可。

去年三星曾表示，一方面计划将重点放在 2nm 制程节点，通过优化其性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用；另一方面也将改进 4nm、5nm 和 8nm 等工艺，市场需求依然很大。

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