财联社 8 月 10 日讯（编辑 李莹）SK 海力士因奖金与薪酬调整方案陷入劳资对峙，HBM4 扩产节奏面临考验；与此同时，三星电子 HBM4 产品良率突破 80% 黄金关口，两大韩系存储巨头围绕产能与市场份额的竞争持续升温。

当地时间 8 月 9 日，SK 海力士与其工会完成第五轮谈判，但仍未能就奖金方案达成一致。业内指出，两方争议的焦点在于 " 利润分享奖金 " 的发放形式。

SK 海力士此前设立利润分享机制：提取半导体事业部年度营业利润的 10% 设立员工奖金池。员工核算所得奖金的 80% 于当年发放，剩余 20% 分两年以现金兑付，该机制原定有效期 10 年。

去年劳资双方约定该奖金全部以现金发放；但资方今年提出，超半数利润分享奖金将置换为公司股票，且设置锁定期，谈判由此陷入停滞。

工会重点反对资方仅时隔一年，就修改历经 11 轮谈判才敲定的奖金协议。

资方推出股票支付方案，意在缓解奖金快速上涨带来的大额现金流出压力，平衡发放奖金、资本开支与股东回报的资金需求。

企业方面称，此举可绑定员工与公司利益，提升企业长期价值。工会则反对该方案，认为该安排将股价下跌亏损风险、资本利得税负担转嫁给员工。

除了上述有关奖金分配方案的分歧外，资方提出的亏损阶段薪资调整提案同样毫无进展。资方逻辑为，存储芯片行业景气周期分享利润，下行周期就应当灵活调整人力成本。工会予以驳斥，称该机制本质就是降薪工具。

不满情绪已经蔓延至谈判桌外。一个覆盖生产岗位、技术办公岗位的 SK 海力士工会筹备小组，自 8 月 5 日成立以来，三天内参与人数超 3500 人，短时间内集结了企业约 10% 的员工。

筹备小组意在凝聚劳方力量，已于当地时间 8 日提交工会组建申请，最早于下周正式成立。

有分析师指出，劳资纠纷久拖不决，或将成为第六代产品 HBM4 扩产的变量。

SK 海力士计划第二季度启动 HBM4 批量出货，下半年正式大规模扩产。如果集体行动蔓延至生产一线，将对供货节奏造成压力。

双雄角逐 HBM 市场

有媒体于当地时间 8 月 9 日报道，三星电子 HBM4 近期良率已达到 80%。

半导体行业中，80% 良率也被称作 " 黄金良率 "，是一道关键拐点。达到该良率意味着缺陷率可控、产出稳定，具备盈利基础。

一位业内人士表示：" 三星电子最初设定的年终良率目标即为 80%，但下半年量产规模提升后，工艺改善进度超出预期。"

业内指出，三星电子该产品 2 月刚启动量产时良率不足 60%，而后仅用六个月实现良率企稳，HBM 市场竞争由此从技术研发比拼转向产能争夺。

三星存储业务高级副总裁 Kim Jae joon 在上月二季度财报电话会上表示：

" 第三季度 HBM4 营收将较上一季度增长两倍以上，下半年 HBM4 营收占全部 HBM 总营收比重将轻松超过 60%。"

业内指出，三星电子已定下目标，力争年底将自身 HBM 市场份额提升至约 38% 水平。38% 为三星当前在传统 DRAM 市场的份额，公司希望 HBM 业务向这一市场地位靠拢。

SK 海力士同样具备强劲的防守实力。SK 海力士 HBM 销售及营销副总裁 Kim Ki tae 在二季度财报电话会上强调：

" 只有具备稳定良率与品质的大规模供货能力，才算拥有完整的 HBM4 竞争力。目前 HBM4 量产良率、品质水平正趋近已经成熟的上一代 HBM3E 产品。"

业内判断，SK 海力士 HBM4 良率同样已经迈入 80% 区间。

瑞银在近期报告中预测：若按 HBM 比特出货量统计，2026 年 SK 海力士将以 48% 份额维持首位；2027 年三星将以 41% 份额微弱反超 SK 海力士的 39%。

HBM 比特出货量是统计 HBM 芯片全部存储比特总容量的出货口径，用于衡量存储实际供给规模。

市场普遍认为，三星与 SK 海力士的 HBM 之争，将在明年量产的 HBM4E 市场见分晓。

有业内人士指出：扩产潜力突出的三星，以及量产品质具备优势的 SK 海力士，二者第四季度的供货扩张速度，或将决定未来的市场格局。

（财联社 李莹）