【CNMO 科技消息】三星电子在高带宽存储器（HBM）生产上再传捷报。8 月 10 日，据韩媒报道，三星第六代 HBM4 内存的生产良率已成功突破 80% 大关，达成芯片制造领域公认的 " 黄金良率 "（Golden Yield）标准。

三星 HBM4 芯片

一、从量产到稳定：六个月跨越 " 黄金门槛 "

HBM4 是三星面向 AI 服务器推出的最先进内存芯片，今年 2 月启动量产并开始向客户出货。彼时，三星的 HBM4 生产良率尚不足 60%。在短短六个月后，三星已将良率提升至 80%。80% 被视为芯片制造过程中稳定、可盈利的标志性节点——当良率达到这一水平时，生产过程变得可预测且具备经济可行性。这一突破得益于三星在代工、内存与封装三大部门之间的协同配合（turnkey system）。

三星 HBM4

二、市场份额目标：年底前拿下 HBM 市场 38% 份额

随着良率的大幅提升，三星在 HBM 市场的竞争力显著增强。目前 HBM 市场由 SK 海力士主导，但三星的目标是在今年年底前将 HBM 市场份额提升至 38%。在营收结构上，三星预计今年下半年 HBM4 将占其 HBM 总营收的 60% 以上。分析人士预测，三星有望在 2027 年在 HBM 出货量市场份额上略微超越 SK 海力士。

三、下一代 HBM4E：目标 70% 良率，2027 年上半年发布

在 HBM4 取得突破的同时，三星已在推进下一代产品 HBM4E 的可靠性提升工作。三星为 HBM4E 设定的良率目标为 70%，计划在 2027 年上半年正式发布。此外，三星计划在 2026 年下半年推出 HBM4E 芯片，并在 2027 年推出定制 HBM 芯片。