快科技 8 月 10 日消息，今日，SK 海力士就 "4 万亿韩元规模中国重庆工厂推进出售 " 的市场传闻发布公告称：公司正在研究多种提升封装业务竞争力的方案，但截至目前尚未确定任何具体事项。

SK 海力士表示，若未来相关事项确定，将在确定之日起或一个月内再次披露。

据此前报道，有知情人士近期透露，韩国 SK 海力士正在考虑旗下中国重庆的工厂的多种处置方案，其中包括引进投资者，以加速业务增长。

上述知情人士称，潜在的股权出售对该工厂的估值可能约为 30 亿美元（约合人民币 202.79 亿元）。

据悉，SK 海力士已接洽多家潜在顾问，梳理多种合作方案，核心方向包括出售部分股权、引入外部投资者。

知情人士称，意向收购方可能包括中国本土基金及产业资本，SK 海力士自身可能会保留该资产的少数股权。

值得一提的是，知情人士还表示，目前的讨论还处于初步阶段，可能不会导致任何交易。

资料显示，SK 海力士是最早深耕中国市场的海外芯片巨头之一，二十余年前便落地江苏无锡，打造集团首座海外大型晶圆制造厂。

而重庆工厂，则是其在华布局的核心 NAND Flash 封装测试基地，助推该公司 NAND 闪存后端生产业务在全球范围内增长。

该项目运营主体为爱思开海力士半导体（重庆）有限公司，其于 2013 年 7 月 15 日正式成立，注册资本达 4 亿美元，项目总投资额 12 亿美元，厂区占地面积 28 万平方米。