【新恒汇：拟 1.3 亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网 eSIM 芯片封测扩产项目】财联社 8 月 10 日电，新恒汇 ( 301678.SZ ) 公告称，拟使用超募资金 8781.65 万元及自有资金 4218.35 万元，共计 1.3 亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网 eSIM 芯片封测扩产项目，新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施 22,483㎡，同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网 eSIM 芯片封测先进生产检测设备共计 21 台，打通物联网 eSIM 芯片封测产能瓶颈，扩大产能规模。该项目达产后预计年营收 2200 万元，净利润 568.76 万元。