快科技 8 月 10 日消息，Intel 公司今晚宣布将增发 150 亿美元的普通股股票，公司宣称物理 AI、专用硅芯片、先进封装以及对外晶圆代工业务等新兴领域取得的强劲进展，为 Intel 带来了重大的历史级别增长机遇。

Intel 表示，此次发行旨在进一步增强英特尔把握未来强劲增长机遇的能力，同时保持强劲的资产负债表，并继续履行维持投资级信用评级的重要承诺。

本次融资的净收益用于一般企业用途，可能包括但不限于资本支出和营运资金。

受此消息影响，截至发稿时 Intel 公司股价下跌 3.9%，增发股票属于短线利空，不过华尔街投行依然看好 Intel 的未来，汇丰银行给出的目标股价是 200 美元，是当前的 2 倍，意味着 Intel 市值很快也会翻倍，进入万亿美元俱乐部。

看好 Intel 的基础主要来自于三方面，一个是 GPU 今年成为 AI 基建中心的核心，重要性甚至不亚于 NVIDIA 主导的 GPU，Intel、AMD、ARM 等公司将 CPU 市场的 TAM 价值翻倍提升，2030 年预计在 1200-1500 亿美元，甚至更高。

其次是 Intel 在先进工艺上已经进入了稳定提升的阶段，18A 工艺良率已进入实际产品的爬坡阶段，14A 工艺进展超预期，Intel 计划提前一年到 2028 年量产，跟台积电的 A14 工艺可以硬碰硬了。

第三就是 Intel 在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的 EMIB 技术今年很受宠，比台积电的 CoWos 封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的 ASIC 芯片要使用 EMIB 封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。