快科技 8 月 11 日消息，英特尔宣布计划通过大规模增发新股，筹集约 150 亿美元（合人民币 1000 亿元）资金，以支撑其高投入的 AI 芯片制造与晶圆代工扩建计划。

股价飙涨打开融资窗口，受益于年内股价近三倍的涨幅，英特尔的市场表现已轻松超越英伟达和 AMD 等竞争对手。

分析师此前便预测，股价上涨将为英特尔启动股权融资、推进激进扩产目标创造有利条件。

有分析师指出，尽管英特尔过去数十年惯于将资金用于股票回购，但在当前市场动能下，将重心转向实体晶圆厂建设无疑是更合理的选择。

新资金将部分用于支持 Intel 14A 先进制程的大规模量产。传闻显示，英特尔代工业务已成功争取到特斯拉作为 14A 制程的重要客户，同时市场上也持续流传其与苹果建立处理器合作伙伴关系的消息。

为应对自身及外部客户的产能需求，英特尔全球扩建已多点铺开，其中包括对爱尔兰工厂高达 57.7 亿美元的升级投资，占 2026 年预计资本支出的四分之一以上。

在台积电 CoWoS 先进封装产能持续供不应求的背景下，英特尔的 EMIB 封装技术获得了越来越多大客户的青睐。

联发科为谷歌定制的 ASIC 芯片已确定采用 EMIB 封装，后续微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单也在预期之中。

为顺利推进本次增发，英特尔正与摩根大通、高盛、摩根士丹利和花旗集团等顶级金融机构合作。承销商还拥有 30 天内额外认购 22.5 亿美元股票的选择权。