台积电先进封装持续扩产，CoWoS 供需缺口正在收窄，但供应链 " 卡点 " 正从存储转向基板材料。

台积电先进封装副总裁何军——业界称其为 "CoWoS 先生 " ——表示，未来几年 ABF 基板短缺程度可能仅次于存储，成为先进封装供应链的第二大瓶颈。与此同时，台积电 CoWoS 产能已连续三年翻倍，目前供给已 " 非常接近 " 市场需求，但仍未完全满足。

随着 CoWoS 产能逐步追上需求，先进封装的瓶颈正向上游材料转移。AI 加速器尺寸和封装复杂度持续提升，进一步推高 ABF 基板需求，使其成为制约先进封装扩产的关键环节。

CoWoS 供需缺口收窄，14 倍光罩方案 2029 年前推出

何军表示，台积电 CoWoS 产能已连续三年实现年度翻倍，目前供给已非常接近市场需求。5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已实现量产，在多个 AI 客户产品上的良率超过 98%；按照技术路线图，14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计在 2029 年前推出。

随着封装尺寸扩大，供应链对材料和制造精度的要求也同步提高。何军指出，当封装尺寸超过 3 倍光罩后，所有组件的质量标准都需达到汽车级以上，以将失效率控制在可接受范围。

ABF 基板接棒存储，成先进封装新瓶颈

在供应链端，何军预计，未来几年 ABF 基板短缺程度将仅次于存储，成为先进封装的第二大瓶颈。目前客户已开始从多家供应商采购基板以保障供给，但不同供应商在热学、机械性能等方面存在差异，也给制造一致性带来新的挑战。

与此同时，台积电正加速推进 SoIC 混合键合技术。该技术去年已实现 6 微米间距量产，计划在 2029 年前进一步缩小至 4.5 微米，并应用于 A14 芯片堆叠。何军称，SoIC 互连密度可达到传统方案的 50 倍，能效提升约 5 倍。

Chiplet 智能配对，先进封装迈向系统级协同

随着封装复杂度提升，台积电正通过 Chiplet" 智能配对 " 技术，将性能互补的芯片裸片重新组合，以减少因单颗芯片性能差异造成的浪费，提高整体良率和有效产出。

中介层的功能也在从单纯互连向集成化演进，未来有望进一步承载电压调节器、电容及硅光子器件。与此同时，台积电正推动客户、供应商与晶圆厂并行开发，在量产前六个季度提前发布系统规格指引，并要求供应商在晶圆厂附近配置研发团队，以加快热学、机械及功耗等问题的协同解决。