快科技 8 月 12 日消息，硬件监控工具 HWiNFO 添加了对 IntelRazor Lake-AX SoC 的初步支持，确认 Intel 正在开发面向高端移动平台的 Halo 级芯片，预计 2028 至 2029 年间上市，直接对标 AMD 的 Halo 系列 APU。

Razor Lake-AX 属于 Razor Lake 产品线中的特殊分支，和标准的 S、H 系列不同，定位更高更大。

Intel 此前从未推出过 AX 后缀的芯片，原计划首发的是 Nova Lake-AX，但该项目已被取消，Razor Lake-AX 随即接棒，承担起挑战 AMD Halo 级产品的任务。

Razor Lake 将是 Nova Lake 的继任者，预计 2027 年登陆桌面和移动平台，与 Nova Lake 保持插槽兼容。CPU 部分采用 Griffin Cove P 核和 Golden Eagle E 核，GPU 部分可能选用 Xe3P Celestial 或下一代 Xe4 Druid。

Razor Lake-AX 则不同，作为完整 SoC 设计，它需要高 CPU 核心数加高 GPU 核心数，还要集成嵌入式缓存和多种控制器，封装方案和标准型号完全不同。

值得注意的是，Razor Lake-AX 有望重新启用封装内存，采用当时最新的 LPDDR6 标准，Intel 上次使用封装内存还是在 Lunar Lake 上，后续的 Arrow Lake 和 Nova Lake 都没有跟进。

如果 Razor Lake-AX 真的搭载封装内存，意味着 Intel 将转向统一内存架构，这一思路在 AMD Strix Halo、NVIDIA DGX Spark 以及即将推出的 Gorgon Halo 和 RTX Spark 等 AI PC 平台上已经得到验证。

IntelRazor Lake-AX 的上市时间可能和自家的 Serpent Lake SoC 重合，后者将融合 Intelx86 核心和 NVIDIA RTX GPU，形成另一条技术路线。