快科技 8 月 13 日消息， 新思科技宣布推出面向芯片设计领域的全新自主化智能体 AI 工作流。该工作流与 AMD 联合开发，目前已可在 Microsoft Discovery 平台上进行评估。

人工智能正从根本层面重塑工程格局。新思科技致力于构建全面、开放的智能体 AI 技术栈，旨在提升工程自主化水平，加速从芯片到系统的全链路产品开发。

在近日举行的 2026 年 DAC Chips to Systems Conference 上，新思科技展示了由 AgentEngineer 技术驱动的全新完全自主化工作流。该工作流标志着智能体 AI 的应用已从任务自动化拓展至长周期工程执行。

此次发布的两项基于 Microsoft Discovery 平台的新思科技自主化工作流包括：

完全自主化调试收敛工作流（Debug Closure Workflow）

该工作流由 AI 驱动，可实现全自主化验证与根因分析（RCA），依托 Microsoft Discovery 平台进行编排，整合领域专用智能体与任务级智能体。

其能够自动识别设计缺陷、执行调试任务并加速验证进程，助力工程团队快速定位并解决问题，从而提升芯片质量。早期评估显示，该工作流可将调试周期缩短 25% – 40%，节省数周的工程投入，显著提高整体效率。

完全自主化实现与收敛工作流（Implementation and Closure Workflow）

该自主化工作流基于运行在 Azure 平台上的新思科技实现智能体与 Fusion Compiler，融合领域智能体与任务级智能体，实现设计实现质量（QoR）优化及收敛流程的自动化。初步结果表明，该工作流可进一步提升 QoR 表现。

AMD 目前正积极评估该自主化工作流在下一代产品研发中的应用，以进一步加快开发周期。AMD 公司院士（Corporate Fellow）Alex Starr 表示：" 人工智能正在深刻改变工程范式。通过与微软和新思科技的合作，我们正在推动新一代 AI 辅助设计工作流，将人类的创新能力与智能自动化及优化技术有机结合。"

新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 指出：" 随着 AI 驱动型系统与超大规模计算不断将芯片复杂度推向前所未有的高度，工程团队已无法继续沿用性能、质量与开发速度之间相互权衡的传统路径。为应对这一挑战，新思科技持续提升 AI 自主化水平，并将其深入芯片工程开发流程，以加速并重塑芯片设计全过程。"