证券之星 08-13
宝明科技:公司目前暂未布局玻璃基板先进封装领域
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_caijing1.html

 

证券之星消息,宝明科技 ( 002992 ) 08 月 12 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,请问公司在玻璃基板先进封装领域是否有相关技术布局或业务规划?公司现有的玻璃薄化、镀膜等深加工能力,是否可用于玻璃基板先进封装(如 TGV、RDL 等工艺)环节?目前是否有相关客户或订单?谢谢!

宝明科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前暂未布局玻璃基板先进封装领域。感谢您对公司的关注,谢谢 !

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

深圳证券交易所 证券之星 宝明科技 互动易
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论