历经两次递表后，北京君正（300223.SZ）通过了港交所聆讯，并于 8 月 9 日更新了聆讯后招股书；由国泰君安国际担任独家保荐人。据港交所资料显示，北京君正曾于 2025 年 9 月向港交所递表，但以失效告终；2026 年 5 月北京君正二次递表，直至近日通过聆讯。

此外，北京君正已于 2011 年在深交所创业板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现 "A+H" 两地上市。

北京君正是 " 存储 + 计算 + 模拟 " 芯片提供商，北京君正的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及 AIoT 及智能安防设备。北京君正经营模式为无晶圆厂模式，据此，北京君正聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。

通过内生增长与战略收购，北京君正成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，北京君正在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。

业绩方面，截至 2026 年 3 月 31 日止 3 个月，北京君正录得收入约 15.60 亿元人民币 ( 单位下同 ) ，同比增长约 47.1%；净利润约 3.20 亿元，同比增长约 334.8%。