快科技 8 月 14 日消息，谷歌在本周正式发布了年度旗舰 Pixel 11 系列，共包含 Pixel 11 标准版、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 和 Pixel 11 Pro Fold 四款机型。该系列首发搭载自研 Tensor G6 芯片，然而关于这颗芯片的工艺制程，谷歌并未在发布会上提及。

业界最初普遍认为 Tensor G6 采用的是台积电 2nm 工艺，并将其视为首款基于台积电 2nm 打造的手机芯片。多家科技媒体在报道中也以 2nm 作为核心卖点进行传播，然而谷歌高管随后的发言证实，这实际上是一场乌龙。

谷歌硬件副总裁在接受采访时确认，Tensor G6 实际采用的是台积电最新的改良版 3nm 制程，并非 2nm 工艺。这也意味着即将在 9 月登场的苹果 A20 Pro，将成为行业内首款采用台积电 2nm 制程的手机芯片，由 iPhone 18 Pro 系列首发搭载。

值得关注的是，知名测试软件 DevCheck 未能识别出 Tensor G6 的具体工艺制程，但它能够识别三星 Exynos 2600，后者采用三星 2nm 工艺。

规格方面，Tensor G6 采用较为罕见的 7 核心设计，包含 1 颗 C1-Ultra 超大核、4 颗 C1-Pro 高频大核和 2 颗 C1-Pro 低频大核，其中超大核主频达到 4109MHz。

业内人士分析认为，谷歌继续选择台积电 3nm 工艺完全可以理解。由于 Pixel 系列手机年出货量相对有限，从财务角度考量，采用更昂贵的 2nm 光刻工艺并不具备经济性。

对于谷歌而言，在现有制程上实现性能与成本的平衡，或许是更为务实的选择。