【CNMO 科技消息】8 月 14 日，据外媒报道，三星正在计划调整 NRD-K 2 号线的用途，将其从原计划的研发设施转为晶圆代工生产线，并重点用于生产下一代 HBM 所需的 2nm 基底芯片。此举被认为是三星为英伟达等客户，未来扩大的 HBM 需求提前准备产能。

三星

据 CNMO 科技了解，NRD-K 是三星正在韩国器兴建设的新一代半导体研发园区，计划到 2030 年累计投入约 20 万亿韩元（约 954 亿人民币），建设 3 条生产线。其中首条线已于 2024 年底完工，2 号线则从今年开始进行建设准备，目前仍处于场地整理和基础施工阶段。

三星 NRD-K 大楼

按照最新方案，NRD-K 2 号线可能被用作晶圆代工 "Send-Fab"。这种模式并非完整承担所有晶圆制造流程，而是从其他量产线接收晶圆，负责其中部分特定工艺，从而补充先进制程产能。报道指出，三星目前重点考虑在这里量产供应给英伟达的 2nm HBM 基底芯片。

一位熟悉该业务人士表示：" 三星电子正以 2028 年下半年投产为目标，建设 NRD-K 2 号线，并已确定将其用作代工晶圆厂。由于 NRD-K 2 号线的晶圆厂规模相对较小，将采用‘小尺寸晶圆厂’模式，有助于扩大尖端半导体的生产能力。"

需要注意的是，该工厂还有两年才能完工，NRD-K 2 号线的用途还未成定局，仍有改变的可能。