快科技 8 月 14 日消息，高通此前已宣布，2026 骁龙峰会将于当地时间 9 月 22 日至 24 日正式举行。外界普遍预计，高通将在本次峰会上发布新一代旗舰平台骁龙 8E6 系列，而小米 18 系列将首发搭载该芯片。

目前大家最为关注的是小米 18 系列的具体发布时间，博主数码闲聊站暗示，该系列将在 9 月 28 日之前正式登场。从日历来看，9 月 28 日为周一，而 9 月 25 日至 27 日恰逢中秋节假期。

结合高通骁龙峰会的时间节点，小米 18 系列在 9 月 24 日发布几乎没有悬念。这一时间点也符合小米历年来惯用的周四发布节奏，上代小米 17 系列便是在 2025 年 9 月 25 日（周四）亮相，此次安排显然延续了这一策略。

小米 18 系列将首发搭载高通骁龙 8E6 系列旗舰平台。该芯片基于台积电最先进的 2nm 工艺制造，与 3nm 工艺相比，在相同性能下功耗降低了 25% 至 30%，为整机能效的提升提供了坚实基础。

得益于更先进的制程工艺，骁龙 8E6 系列的频率可以进一步调高。爆料显示，骁龙 8E6 Pro 的超大核主频已逼近 5GHz，将成为行业内频率最高的手机芯片，峰值性能值得期待。

在规格方面，骁龙 8E6 全系搭载高通自研的 Oryon CPU，采用 2 加 3 加 3 的八核心三丛集架构。其中标准版支持 LPDDR5X 内存，Pro 版则率先支持 LPDDR6 内存。全系均支持 UFS 5.0 闪存，AI 算力由新一代 Hexagon NPU 提供，整体配置达到了行业顶尖水平。

值得一提的是，本次发布会将率先推出小米 18 Pro 和小米 18 Pro Max 两款机型，而小米 18 标准版则会在晚些时候单独亮相。

小米 17