美国芯片制造商超威半导体，也就是 AMD，当地时间 8 月 13 日发行债券，将筹集资金 47.5 亿美元。这也创下公司最高规模发债纪录，预计债券于 8 月 17 日完成交割。分析指出此次发债凸显出，半导体企业愈发依靠资本市场融资，加紧布局人工智能相关投资、扩建数据中心以及推进制造项目。近期，AMD 公布了与 Anthropic、微软达成的多项合作，相关合作将扩大其芯片应用范围。市场分析显示，AMD 今年营收预计较 2025 年增长 47%，有望突破 510 亿美元。（央视财经）