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长鑫存储扩展全球DRAM市场 三星和SK海力士面临新竞争
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纽斯频通讯社首尔 8 月 14 日电 在韩国三星电子和 SK 海力士持续将产能向高带宽存储器(HBM)和服务器用 DRAM 等高附加值产品倾斜的背景下,中国长鑫存储(CXMT)正加快布局 PC、智能手机等通用 DRAM 市场。业界认为,在全球存储芯片供应吃紧的情况下,长鑫存储正借机扩大国际客户基础,未来若进一步提升产能并增强价格竞争力,或将加剧全球 DRAM 市场竞争。

资料图。【图片 = 网络】

据业界 13 日消息,苹果公司近期正在测试长鑫存储生产的 DRAM 芯片,评估其用于中国市场销售的 iPhone 和 MacBook 产品的可行性。目前,该测试主要面向中国市场产品展开。

与此同时,惠普、宏碁等电脑厂商已在部分销往美国以外市场的产品中采用长鑫存储的存储芯片。

业内分析认为,随着人工智能(AI)服务器需求快速增长,三星电子、SK 海力士和美光等主要存储芯片企业优先将产能配置给 HBM 和服务器 DRAM,导致 PC 和智能手机使用的通用 DRAM 供应趋紧,为其他厂商进入市场创造了机会。

市场研究机构 TrendForce 预计,今年第二季度通用 DRAM 合同价格将较上一季度上涨 58% 至 63%。

在供应紧张背景下,整机制造商为保障供货安全,开始扩大采购渠道,长鑫存储因此获得进入全球客户供应体系的机会。目前,其产品价格与国际厂商相比并未形成明显优势,但能够稳定供货成为其竞争力的重要体现。

市场研究机构 Counterpoint Research 数据显示,今年第二季度,长鑫存储 DRAM 销售额同比增长 716%。目前,三星电子、SK 海力士和美光仍保持全球前三位,市场份额分别为 39%、26% 和 25%,长鑫存储与三家国际厂商相比仍存在较大差距,但依托中国市场需求和持续扩大的产能,发展速度受到业内关注。

分析认为,苹果是否正式采用长鑫存储产品,将成为其拓展全球市场的重要观察指标。苹果一向对供应商产品质量和供货能力要求严格,若长鑫存储正式进入其供应链,将有助于提升国际市场认可度,并可能推动更多终端厂商采用其产品。

与此同时,美国针对中国半导体产业的限制政策仍是长鑫存储拓展海外市场的重要变量。美国两党参议员日前曾致信苹果公司,要求其不要采用长鑫存储产品,并对未来相关产品可能扩大应用范围表示关注。

不过,业内认为,在中国市场及美国以外地区,相关产品仍存在一定应用空间。未来若供应趋于宽松,长鑫存储进一步扩大产能,并凭借更具竞争力的价格参与市场竞争,全球通用 DRAM 市场竞争或将进一步加剧。(完)

韩国纽斯频(NEWSPIM · 뉴스핌)通讯社

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