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英特尔CEO暗示重返存储市场:未来新架构或整合CPU与内存
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英特尔在 2020 年 10 月 19 日,以 90 亿美元的价格向 SK 海力士出售了其 NAND 闪存以及存储业务。其中包括英特尔的固态硬盘业务、NAND 配件和晶圆业务,以及在英特尔在大连的 NAND 闪存芯片制造厂,但英特尔仍将保留傲腾业务。SK 海力士在 2025 年 3 月向英特尔支付了最后一笔款项后,将这部分资产转移到新设立的子公司 Solidigm 运营。与此同时,英特尔也退出了存储市场。

据 TrendForce 报道,近日英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)表示,过去被视为商品化的新型存储架构如今变得具有战略意义,存储行业正处于创新的成熟阶段,也成为了自己重点关注的领域之一,或许大家已经能猜到自己正在思考的事情,但是还没准备好展开。

按照陈立武的说法,他曾经是 " 不要投资存储行业 " 的支持者,但是现在情况发生了变化。陈立武并没有透露具体的想法或者英特尔有哪方面的计划,不过认为直接在 CPU 上叠加内存 " 非常合理 ",两者有很多方法可以堆叠在一起,这可能是英特尔未来新架构所要探索的方向。

虽然现在大家都知道英特尔是一家以开发和生产 CPU 为主的半导体公司,但是最初成立的时候是以存储器发家的,直到上世纪 80 年代因日本厂商的冲击导致存储业务亏损严重,从而彻底转向 CPU。后来英特尔尝试通过 NAND 闪存与傲腾重返市场,不过又因战略收缩再次选择退出。

今年初,英特尔宣布与力积电(PSMC)及软银子公司 SAIMEMORY 合作,开发名为 "Z-Angle Memory(ZAM)" 的新型存储技术。上个月英特尔发布了一项关于其 XBM 内存的新专利,被认为是 ZAM 的实际应用,属于 HBM4 的替代方案,预计 2030 年前后实现商业化。

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