快科技 8 月 16 日消息，地平线创始人兼 CEO 余凯在微博公开表示，征程 7（J7）将成为全球最强自动驾驶芯片，并强调 " 地平线 11 年积累的软硬件能力绝非虚言 "。

据披露，地平线正全力推进下一代智驾芯片征程 7 系列的研发，其中最高性能版本 J7P 的目标算力将大幅超越英伟达 Thor-X，预计于 2027 年实现量产。

延续征程 6 的家族化策略，J7 同样将提供多款产品组合，覆盖不同层级需求。

在架构层面，余凯曾于去年 12 月预告，征程 7 将搭载地平线第四代 BPU 架构 " 黎曼 "（Riemann），该架构旨在迈向终极人工智能，并全面对标特斯拉 AI5 芯片。

与此同时，地平线与大众汽车的合资公司酷睿程（CARIZON） 宣布，双方联合打造的 C7H 芯片同样基于黎曼架构，以 J7 为基底，采用 3 – 4nm 工艺，单颗芯片 AI 算力达 500 – 700 TOPS。

市场表现方面，投资调研机构 Bernstein 报告显示，2026 年第二季度，在中国 L2+ 级智驾市场，按搭载车辆数量计，地平线份额达 32%，英伟达降至 28%，高通升至 20%。这是地平线首次超越英伟达，跃居中国 L2+ 市场最大供应商。