36 氪获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新 AI Server 产业研究，在 AI 基础设施的建设浪潮下，以 NVIDIA、AMD、Google 为首的 AI 芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越 1kW，整柜式 AI Server 方案的功率更攀升至数百 kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。TrendForce 集邦咨询预估，2026 年液冷在 AI 芯片的渗透率将达 53%，2027 年有望逼近 60%。