快科技 8 月 17 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新研究，随着 AI 基础设施建设加速推进，NVIDIA、AMD、Google 等主流 AI 芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍突破 1kW，整柜式 AI 服务器方案功率更攀升至数百 kW，液冷散热正逐步成为高端 AI 基础设施的标配技术。

在渗透率方面，TrendForce 集邦咨询预估，2026 年液冷在 AI 芯片中的渗透率将达 53%，2027 年有望逼近 60%。

而 2025 年这一比例约为 33%，增长动力主要来自 AI 芯片持续推陈出新，以及云服务供应商（CSP）加速升级数据中心架构。

从技术优势看，液冷系统相较于传统气冷，显著提升散热效率并改善电能使用效率（PUE）。其核心组件包括水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）和冷却分配单元（CDU）等。

随着 NVIDIA Vera Rubin 平台全面导入 Fanless（无风扇）全液冷架构，液冷覆盖范围从以往的 GPU/CPU 扩展至 CX9 网卡、配电板（Busbar/Power Board）、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值也随之提升。

在供应链层面，水冷板主要供应商包括 Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）和 Auras（双鸿科技）。

其中，AVC 预计于今年第三季度开始出货 Vera Rubin 水冷板模块，并已切入 AWS、Google、Meta、OpenAI 等厂商的 AI ASIC 平台供应链。

此外，针对与芯片共同封装的均热片，NVIDIA 原计划在 Rubin 平台采用两片式设计以提升散热效率，但因基板翘曲等问题，目前暂以一片式方案过渡。该平台均热片现阶段由 Jentech（健策）独家供应。