8 月 15 日，MediaTek 宣布与 Qwen 持续深化合作。随着 Qwen3.8 发布，天玑汽车座舱平台 C-X1 以及最新天玑旗舰移动芯片已经实现 Day-0 支持，将新一代大模型能力更快带到手机和汽车等终端设备。

联发科技官方发布与 Qwen 持续深化合作的信息

大模型进入高频迭代阶段后，终端 AI 平台比拼的已经不只是 NPU 算力，模型适配速度、软硬件协同效率和开发生态同样影响实际体验。Day-0 支持意味着模型发布与芯片平台适配几乎同步推进，可以明显压缩从模型更新到终端部署之间的时间。

联发科能够在 Qwen3.8 上线后迅速完成支持，也体现出其 AI 软件栈和芯片平台对先进模型的快速响应能力，以及端侧 AI 模型适配效率上的领先优势。

这次适配同时覆盖智能手机和智能座舱两个重要终端形态。随着 AgenticAI 逐渐从云端能力向个人设备延伸，手机需要处理更复杂的理解、规划和执行任务，汽车座舱也在从语音助手向主动式智能体演进。芯片平台只有持续跟进最新模型，才能让开发者更快把新能力转化为真实功能。

MediaTek 与 Qwen 的合作也并非一次性的模型适配，此前双方早已在天玑 9300、9400 等旗舰芯片上完成千问的端侧部署，双方持续推进端侧大模型落地。联发科近年还在智能手机、汽车、物联网等领域扩展 AI 生态合作，通过芯片、软件工具、模型优化和终端伙伴之间的协同，缩短 AI 能力进入实际产品的周期。

随着大模型更新节奏继续加快，快速适配主流先进模型将成为端侧 AI 竞争的重要能力，联发科也在通过更广泛、更深入的行业合作持续扩大这一优势。