财联社 8 月 18 日讯（编辑 周子意）人工智能（AI）的基础设施建设的支出助长了企业举债。美国投资级债券发行规模连续第三个月创下历年同月纪录新高，创纪录的发债速度仍在延续。

根据媒体汇编的数据，截至周一（8 月 17 日），8 月美国投资级债券累计发行规模已达 1452 亿美元，超过 2020 年 8 月创下的 1360 亿美元历年同月纪录。

值得一提的是，在今年 1 月、6 月和 7 月，投资级债券发行规模也纷纷别创下历年同月最高纪录，另有三个月的发行规模为历年同月第二高。

大量债券涌入市场已经让投资者在买什么债、以什么价格买入方面变得更加挑剔。上周，初始认购订单最终被撤回的比例大幅上升，就体现了这一点。

不过，企业并未因此而止步，本周一发行人合计发行 91 亿美元债券，当日 12 笔交易中，有两笔来自私募信贷基金。

本月债券发行中，美国科技巨头 Alphabet 的 250 亿美元债券发行规模居首。这是今年第八笔规模达到或超过 250 亿美元的债券发行，而且这八笔全部来自科技公司。

近期，摩根大通近期将 2026 年 TMT（科技、媒体和电信）企业美元债发行预测上调约 20%，至 5400 亿美元。

此外，市场预计未来还将有更多发债，因为债务资本市场通常会在 9 月初加速，尤其是在美国劳动节假期之后。今年迄今，美国企业债发行规模已达 1.46 万亿美元，比 2020 年同期高出 8.5%。

2026 年全球发债活动同样激增，通过承销团公开发行的债券累计规模达到 5 万亿美元的时点为历年来最早。