三星电机在玻璃基板领域的量产计划再度延后。由于原型产品未通过客户可靠性认证，三星电机与东友精细化学合资成立的 GlaSSEM 量产时间表已至少三度推迟，最早可能要到 2028 年才能投产。

8 月 18 日，据 The Elec 报道，GlaSSEM 自 2025 年 11 月首次通知设备供应商备货以来，量产节点已从去年 12 月推迟至今年 3 月，再延至 6 月，目前仍未确定。报道援引知情人士称，延误的直接原因是其向一家全球通信芯片客户提交的玻璃基板原型未通过可靠性测试，需要重新开发并再次认证。

这意味着生产线建设最早可能推迟至 2027 年下半年，量产则可能进一步延至 2028 年甚至更晚。对于等待采购排期的设备供应商而言，项目推进的不确定性也随之上升。

可靠性认证失败，量产节奏被打乱

GlaSSEM 此次受阻的核心在于客户端验证。原型产品未通过可靠性测试后，公司需要重新开发新版本，并再次完成认证流程，导致设备采购和产线建设同步推迟。

三星电机布局玻璃基板，主要看中 AI 芯片封装大型化带来的需求。随着封装尺寸扩大，传统有机基板面临翘曲等问题，而玻璃具有更高刚性和更低热形变，被视为大尺寸、高性能 AI 芯片封装的潜在解决方案。

但从原型验证到规模化量产仍存在较高工程门槛。此次认证失败，也意味着三星电机距离商业化落地仍有一定距离。

日本厂商加速推进，竞争窗口收窄

与此同时，日本厂商正在加快玻璃基板技术和产线布局。

据首尔经济日报报道，Shinko Electric Industries 今年 7 月在 Advanced Packaging Summit 2026 展示了 22 层玻璃基板，采用玻璃两侧各 11 层铜布线的结构，并通过边缘树脂设计降低热应力导致的开裂和分层风险。

另一家日本企业 DNP 则已于 2025 年 12 月在埼玉启动 TGV 玻璃基板中试产线，目标同样是在 2028 年实现量产。

对于三星电机而言，玻璃基板市场正处于技术验证向产业化过渡的关键阶段。量产计划连续推迟，不仅意味着自身商业化进程放缓，也使其与日本竞争对手争夺 AI 先进封装市场的时间窗口进一步收窄。