快科技 8 月 18 日消息，iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 将于 9 月份正式亮相，该系列将首发搭载全新的 A20 Pro 芯片。

据爆料，苹果 A20 Pro 将首次采用台积电 2nm 工艺制程。作为台积电的重要客户，苹果此前还首发了台积电的 3nm 工艺制程。

对比上代，苹果 A20 Pro 的芯片性能提升 18%，能效比提高 30%。同时，该芯片还将采用全新的晶圆级 WMCM 封装工艺（快科技注：WMCM 全称是 Wafer-Level Multi-Chip Module）。

简单来说，这项技术是在晶圆层面上将处理器、内存等多个芯片直接整合成一个高密度模块，然后再进行统一封装。与苹果此前使用的 InFO-PoP 垂直堆叠封装不同，WMCM 采用了水平结构，这一变化带来了两大核心优势。

首先，性能更强。WMCM 封装显著缩短了处理器与内存之间的物理距离，使数据传输更快、更高效。其次，能效更高。水平布局改善了散热条件，同时解除了对 DRAM 容量的限制，为搭载更大容量内存提供了可能。

总体而言，WMCM 封装技术让 A20 Pro 芯片在性能与能效上实现了双重提升。得益于这些技术创新，苹果 A20 Pro 将成为行业内最强悍的手机芯片，其综合性能将全面超越竞品骁龙 8E5 以及联发科天玑 9500。

再结合 iOS 27 自身的流畅属性，iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 在性能表现上值得期待。随着发布日期的临近，更多关于芯片和整机的细节也有望陆续揭晓。