快科技 8 月 19 日消息，据财联社报道，受全球 AI 算力芯片需求持续爆发带动，先进制程代工产能供给趋于紧张，三星电子已经针对新签订单上调晶圆代工报价，部分工艺节点最高涨幅达到 15%。

本次调价从 7 月正式落地，仅面向新增订单，已经签署完成的存量长期合作订单不会受到本次价格调整的影响。

具体工艺节点方面，4nm SF4 制程代工价格上调幅度为 10%-15%，5nm SF5 制程同步上涨 10%-15%，8nm 成熟制程代工报价接近 10% 的涨幅。

三星位于韩国平泽的 4nm 产线自去年年末就已经进入满负荷运转状态，该产线既要承接外部客户逻辑芯片订单，同时还要生产自家 HBM 高带宽内存配套基底芯片，产能资源十分紧张。

行业层面，台积电先进制程产能持续饱和，大量 AI、高性能计算订单向外溢出，给到三星代工业务更多的客户与议价空间，此前三星晶圆代工板块长期处于亏损状态，本轮提价被视作业务改善的重要信号。

按照三星内部预测，2026 年先进制程收入占晶圆代工总营收比重将突破五成，AI 与高性能计算相关业务占比会超过 30%，对比 2025 年末 15%-20% 的占比实现明显增长。

头部晶圆厂同步涨价也会向下游传导，AI 加速芯片、手机 SoC、车规芯片的制造成本会随之抬升，终端设备厂商或将面临零部件成本上行压力。