有投资者在互动平台向佰维存储提问：" 公司董事长接受采访说公司先进封测已经进入试生产。请证实是否属实？请介绍先进封测主要的应用方向。"

针对上述提问，佰维存储回应称：" 尊敬的投资者，您好！公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及 SiP 封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握 16/32 层叠 Die、30 μ m～40 μ m 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了 2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out 等多种先进封装形式。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！"

本文源自：市场资讯

作者：公告君