快科技 8 月 20 日消息，据报道，台积电近日已成功完成 A16 先进制程背面供电技术的研发与验证。A16 是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其 2nm 节点家族的衍生工艺。

在传统半导体设计中，供电与信号互连均位于芯片正面，随着制程微缩，两者争夺有限布线空间，导致线路拥塞与电压下降问题。

A16 将供电路径完整移至芯片背面，通过专用接点直接连接晶体管源极与汲极，仅在正面进行最小幅度调整，仍能维持与既有芯片设计的相容性。

台积电 A16 采用 " 超级供电轨 " 背面供电架构，是业界首个导入该技术的埃米级 CMOS 平台。英特尔已在 18A 制程量产其 PowerVia 背面供电技术，台积电 A16 验证完成标志着两大半导体巨头的背面供电技术竞赛进入新阶段。

性能方面，A16 相较 N2P 制程在同等功耗下运算速度提升 8% 至 10%，维持相同速度时功耗可降低 15% 至 20%，芯片密度提升 8% 至 10%。这些改进尤其适合 AI 加速器和高性能计算等对算力与能效要求极高的芯片。

A16 预计于今年第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等 AI 芯片客户的下一代产品。