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景旺电子最新公告:拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目
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景旺电子 ( 603228.SH ) 公告称,公司拟调整珠海金湾基地扩产投资计划,将原 " 关键工序产能强化投资项目 " 变更为 " 超高多层 PCB 智能制造项目 ",预计总投资 43.88 亿元,资金来源为自有及自筹资金。该项目由全资子公司景旺电子科技 ( 珠海 ) 有限公司实施,建设期 24 个月,旨在扩充高端高速超高多层 PCB 产能,满足 AI 算力、高速网络通讯等领域客户需求。本次投资已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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