据媒体报道，博通正与贷款机构洽谈，计划筹集超过 600 亿美元债务资金，用于为 Anthropic 及其他公司生产人工智能芯片。知情人士透露，目前讨论中的融资总额可能高达 1000 亿美元。谈判仍在进行中，最终条款可能会发生变化。

黑石集团和阿波罗全球管理公司正在洽谈参与此次融资。博通、Anthropic、阿波罗和黑石的发言人均拒绝置评。

融资结构

据悉，该融资方案分为两部分：约 300 亿美元的次级份额与约 600 亿至 700 亿美元的高级担保份额并行。博通将为高级担保份额的一部分提供担保，债务由一个特殊目的载体（SPV）发行。

SPV 作为独立法律实体，持有特定资产并以其为抵押进行借贷，相关债务记录在载体账簿而非发起公司资产负债表内。在此安排下，Anthropic 不直接购买芯片，而是由投资者资助采购后，将硬件租赁给该公司。

合作的首笔交易

博通、阿波罗和黑石于今年 6 月成立 AI XPV 合作伙伴关系。其首笔交易筹集了 350 亿美元，用于扩大 Anthropic 的计算能力，采用博通的定制芯片和网络设备。在该交易中，博通为大部分债务提供后备支持，使高级份额获得投资级评级，从而降低借贷成本；阿波罗和黑石则负责资助芯片采购。

消息人士透露，新的融资可能遵循相同结构，并可能分阶段而非一次性完成。

20 吉瓦的目标

该合作伙伴关系计划在 2028 年前为首批 AI 实验室提供超过 20 吉瓦的计算能力融资，估计成本达数千亿美元。这一容量大致相当于 20 座核电站的发电量。相比之下，首批 350 亿美元的承诺仅增加 1 吉瓦计算能力，相当于既定目标的二十分之一。

博通的地位

博通为 Alphabet 和 Meta 设计定制芯片，并与 Anthropic 和 OpenAI 签订供应协议。其 CEO 今年 3 月预计，明年 AI 芯片销售额将超过 1000 亿美元。此外，博通拥有价值超 300 亿美元的苹果合作协议，并于今年 7 月与三星签署有效期至 2030 年、价值 2000 亿美元的协议，涵盖内存、晶圆代工和先进封装技术。

报道指出，科技公司正使用博通的定制硅片以减少对英伟达的依赖。受此消息影响，博通股价在尾盘交易中一度上涨 1.1%，截至周四收盘，该股今年累计上涨 5.2%。

Anthropic 的其他融资

Anthropic 正多渠道筹集资金：一家投资公司向其德克萨斯州数据中心提供约 13 亿美元贷款；公司还在敲定一项目标金额超 100 亿美元的上市前循环信贷额度。

财务数据显示，Anthropic 第二季度营收超 115 亿美元，远高于去年同期的 7.87 亿美元；截至 7 月底，其年化运行率已达 650 亿美元。然而，该公司 2025 年净亏损接近 420 亿美元，约为前一年 83 亿美元亏损的五倍。

今年 5 月，Anthropic 以 9650 亿美元估值筹集了 650 亿美元，并与 SpaceX 达成三年价值可能达数百亿美元的算力协议。公司预计其 IPO 募资规模将持平或超越 SpaceX 创下的 862 亿美元纪录，有望在本月底之前提交上市申请，目前正与摩根士丹利、高盛和摩根大通合作推进。

更广泛的融资市场

类似结构已在行业普及。英伟达宣布，由贝莱德和高盛等组成的联盟正组建超 5000 亿美元的基金用于 AI 基础设施建设。SEC 工作人员本月同意，数据中心证券化不属于多德 - 弗兰克法案风险保留规则范畴。

Alphabet、亚马逊和微软均已转向债务市场为 AI 扩张提供资金，预计支出在 2026 年前保持高位。债券交易员正在评估约 700 亿美元来自 AI 公司的 " 影子信贷 " 后备支持，博通对高级份额的担保即属此类。

尚未确认的信息

截至目前，各方未评论 300 亿美元次级份额与高级份额的具体划分比例，也未透露博通担保的具体金额及发行时间表。除阿波罗和黑石外，未提及任何其他贷款机构。20 吉瓦仅为合作伙伴关系针对 2028 年的目标，目前仅为其融资了 1 吉瓦。

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