钛媒体 App 8 月 24 日，近日，在 Hot Chips 技术大会上，三星 DRAM 设计团队的 Sangwook Han 发表演讲，正式披露三星 HBM 演进的三阶段路线图。这一路线图的终点，是一种名为 zHBM 的全新架构——将 DRAM 直接垂直堆叠在 GPU、TPU 等计算芯片之上，彻底取消 2.5D 中介层（interposer）。据报道，三星方面表示，相较于标准 HBM4E，zHBM 方案宣称可实现 70% 的功耗降低、230% 的 DRAM 带宽提升，以及每个 DRAM 模组节省 100W 功耗，同时为 GPU 释放 8.3% 的额外功率空间。（华尔街见闻）