快科技 8 月 24 日消息，今日，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品，一口气推出玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款芯片。

新品发布后，小米 CEO 雷军发文回顾了小米自研芯片的发展历程，并透露，小米重启大芯片研发五年多以来，累计研发投入已超过 210 亿元，芯片团队规模接近 3000 人。

雷军表示，2025 年 5 月 22 日，小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒 O1。

作为中国大陆首款 3nm 先进制程 SoC，玄戒 O1 已搭载于小米 15S Pro 以及两款 Pad 7 旗舰平板，凭借高性能、低功耗表现获得了不错的市场反馈。

此外，小米还推出了玄戒 T1 芯片，雷军称，玄戒 T1 在通信能力和续航方面表现出色，也标志着小米已经建立起 Modem 全栈自研能力。

"SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。" 雷军表示。

据雷军介绍，小米重启大芯片研发至今已有五年多时间，累计投入研发经费超过 210 亿元，目前芯片团队已拥有近 3000 人的专家队伍。

对于目前取得的进展，雷军表示，要感谢每一位小米芯片工程师，也感谢每一位用户的支持。

此次发布的玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款芯片，将覆盖小米 " 人车家全生态 " 的端侧 AI 算力需求，进一步构筑小米先进 AI 算力底座。

目前，三款芯片均已完成回片验证。

其中，玄戒 O3 即将在小米新一代旗舰折叠屏手机小米 18 Fold 上首发亮相。

玄戒 O100 和玄戒 D100 则计划于明年正式商用，届时将进一步覆盖小米旗下更多终端和应用场景。