快科技 8 月 25 日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒 O100，这是一颗 1.22TB/s 高带宽的 AI 加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰 SoC 的端侧 AI 性能。

雷军强调，玄戒 O100 未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。

玄戒 O100 是大模型专用的 AI 加速芯片，更是全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。

通过先进的 3D 堆叠工艺，实现了 1.22TB/s 的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的 16 倍之多，可以让移动端设备的 AI 性能实现质的突破。

玄戒 O100 与玄戒 O3 是 AI 终端的 " 最佳 CP"，最高可以实现本地 AI 推理速度高达 330Tokens/s。

小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。

当 AI 算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为 " 内存墙 "。

玄戒 O100，则是小米 " 推倒内存墙 " 的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒 O100 采用先进的 Wafer on Wafer 封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的 3D 芯片。

这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从 " 平面走线 " 变为 " 垂直穿透 "，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。

玄戒 O100 采用了先进的 Hybrid Bonding 混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至 1.4 μ m，让数据通路密度大幅提升。

还采用了 Face to Face（简称 F2F）金属层直连结构，进一步缩短 DRAM 与 NPU 计算层的物理距离，让 DRAM 与 NPU 的金属走线 " 面面相对 "，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。

此外，玄戒 O100 配备了 14 颗高算力 NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在 NPU 与内存、与其他 NPU 核心之间等高速流转。