【CNMO 科技消息】8 月 27 日，博主 @定焦数码 爆料了未来几年手机 CMOS 的发展新趋势。博主透露，未来的手机影像可能不再一味追求 " 底大一级压死人 " 的纯物理大底硬件堆叠，部分半导体厂商的 CMOS 未来路线将转向 " 缩小尺寸 + 减少静态功耗 "。

据爆料，未来的 CMOS 技术将走向 "CMOS+ 调度核心合封 " 的路线。这意味着图像传感器将与计算逻辑芯片进行高度集成封装。博主指出，这一技术目前正处于实验室阶段，按时间推测有望在 2028 年左右实现量产。值得注意的是，该消息指向的是上游供应链方案，这意味着届时将有多家终端企业能够切换至这一全新赛道。

针对这种高度集成化带来的利弊，博主也进行了深入分析。从物理特性上看，CMOS 对电源和噪声极为敏感，如果将计算逻辑与其封装在一起，不可避免地会造成部分原始成像的画质损失。然而，这种路线的巨大优势在于能够通过强大的 AI 算力来 " 填补物理短板 "。借助合封的算力，传感器可以直接在底层实现更为高效的 AI 去噪、超分、多帧 HDR 融合以及夜景增强等功能。

值得注意的是，在与网友的互动中，针对 " 宁愿拍不清也不想要 AI 味 " 的疑问，博主进一步澄清，这种技术演进本质上是深度的 " 计算摄影 "，比拼的是 AI 影像的处理能力，而非简单粗暴的 "AI 生图 "。