8 月 26 日，2026 全球闪存峰会 FMW2026 在武汉举行，峰会聚焦 AI 驱动下闪存产业技术革新，汇聚院士、存储产业链上下游企业，共同探讨 AI 存力底座发展的新趋势。

相比几年前的 AI 产业而言，如今的 AI 接地气了许多，各类生成式 AI、智能体应用遍地开花，服务着各行各业的用户。不过随着 AI 应用的逐渐量化，暴露出的问题也越来越多，如海量数据读写效率、高 QoS、容量、功耗等等，都是亟待解决的问题。

而作为全球闪存主控龙头的慧荣科技（SMI）则在本次峰会亮相多种解决方案，包括 SM8466、SM8388、SM8366 以及面向服务器启动盘的 SM8008，正好可以有效解决客户 AI 业务负载持续攀升等焦虑。

在 PCIe Gen5 产品系列中，SM8366 MonTitan® 专为 AI 服务器打造的高性能企业级 SSD 主控芯片，采用 16 通道设计，最高支持 8CE（2400MT/s），顺序读写可达 14GB/s+、11GB/s+，随机读写性能最高 3500K/450K IOPS，能够有效缩短 LLM 大模型训练、GNN 图神经网络任务的执行耗时，适配 AI 数据导入、推理、检查点保存等核心业务场景，最大可支持超过 256TB TLC/QLC 大容量 SSD。

FMW2026 慧荣科技展台 Live Demo 现场：基于 SM8366 主控的 128TB 企业级 SSD 性能测试，顺序读取达到 14.6GB/s，充分验证 PCIe Gen5 平台面向 AI 大容量存储的实际输出能力。

同时现场还展出了威刚（ADATA）、得瑞领新（Exascend）、宜鼎（Innodisk）基于该主控打造的 E3.S、U.2、E3.L 形态 SSD 样品。

SM8388 主控则主打近线存储（Nearline SSD）场景，8 通道 PCIe Gen5 主控，顺序读取性能最高 14.4GB/s，随机读取 3500K IOPS，典型主动功耗低于 5W，兼顾高性能与高能效，支持最高 128TB TLC&QLC，适配大规模 AI 数据中心大容量存储部署。

两款芯片均搭载 FDP、PerformaShape™ 技术，提供业界领先的 QoS 能力，支持 SCA 独立命令地址架构，保障 AI 混合负载下性能稳定输出。

面向下一代 AI 计算，慧荣拿出了最新的 PCIe Gen6 主控 SM8466，16 通道架构最高支持 8CE（4800MT/s），顺序读写高达 28GB/s，随机读写性能 7M IOPS，支持最大 512TB TLC/QLC 容量。

芯片集成 CoCo™ 16K LDPC 高可靠纠错技术，适配计算中心型存储架构，深度优化 AI 工作负载，为未来超大规模智算中心储备底层核心能力。

据称该平台主控将会与 AMD EPYC Venice 和 NVIDIA Vera Rubin 的上市节奏同步，NVIDIA 的 SCADA GPU 加速存储系统正是为 PCIe 6.0 存储设备设计。

针对服务器启动盘刚需场景，慧荣科技带来 SM8008 企业级低功耗主控方案。基于台积电 6nm 工艺打造，8 通道 PCIe Gen5 架构，主控功耗低于 4W，具备 PLP 突发断电保护，保障数据完整性，符合 OCP NVMe 数据中心规范，进一步助力数据中心降本增效。

在主论坛演讲环节，慧荣科技企业级产品市场总监姜海围绕 AI 时代企业级存储变革，解读大模型、智能体应用对底层闪存主控带来的技术挑战，分享 MonTitan® 平台在 QoS 保障、功耗控制、大容量支持上的技术实践，探讨国产数据中心存储产业的发展机遇。

武汉作为国内千亿级存储产业集群聚集地，正迎来 AI 驱动的存储产业发展大变革。慧荣科技表示，将持续打磨 MonTitan® 企业级主控平台，迭代 PCIe Gen5/Gen6 技术，携手上下游产业链伙伴，完善 AI 存储生态，为国内智算基础设施建设提供高性能、高可靠的底层主控支撑。