AMD 宣布，将推出首批原生支持 UCIe 1.1 标准的 Versal 系列自适应 SoC，实现了共封装内自适应 SoC 与专用芯片间的低功耗、高带宽通信。

AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk   Saban 表示：" 半导体行业正进入一个新时代，创新日益依赖于 chiplet 架构，通过结合了专用芯片模块来满足特定用例。AMD Versal   RF 系列凭借独特优势，成为利用 UCIe 连接技术的起点，为客户带来了高达 80 TOPS   DSP 计算性能的异构计算架构、集成射频转换器、以及 SWAP-C 带来的优势，开启了下一代自适应射频系统的新篇章。"

Versal   RF 系列自适应 SoC 集成了射频数据转换器、DSP、AI 引擎和可编程逻辑单元，具备 4 个 UCIe-SP（标准封装）接口和 2 个   UCIe-AP（先进封装）接口，让其与不同厂商针对特定工作负载优化的芯片模块直接通信，提供了 Tbps 级别的整合封装带宽，带来了更灵活的设计，也实现了显著的 SWAP-C（体积、重量、功耗和成本）优势。

通过引入原生 UCIe 连接到 Versal RF 系列自适应 SoC，可将设备转变为可扩展的 chiplet 架构平台，能够服务广泛的下一代射频、AI、网络和通信应用，AMD 预计相关产品将于 2027 年第四季度上市。

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