随着 LED 显示行业大厂半年报陆续落地，行业最新的变化也在浮出水面：过去 5 年高歌猛进的 COB 不再是唯一主角，Micro LED / MIP 和更新的技术路径，正在决定未来。

一、Micro LED / MIP 高增，是 2026 上半年最核心的看点

作为行业排头品牌，如洲明科技与利亚德等，同时在半年报里给 Micro LED / MIP 点了赞。

MIP 产品营收同比增长 446.92%，表现突出；整个 Mini/Micro LED 业务板块实现营收 5.86 亿元，占总营收 16.51%；新签订单 7.91 亿元。

以 COB 和 MiP 技术为主的 Micro LED 新签订单突破 7 亿元；高阶 MiP 无衬底 Micro LED 已实现量产，POG 全新架构产品与技术研发持续拓展。

半年报提到 Micro LED 产品累计销量突破 82 万台，年均复合增长率超过 47%。

中报强调正以 MiP 系列产品矩阵（如 MiP 超微间距面板）为载体，向 " 超高清显示面板及模组方案提供商 " 转型。

Mini/Micro LED 业务规模与质量实现双向提升，并在 Micro LED 的巨量转移工艺上持续优化。

Micro 直显产品持续向国内外头部客户供货，Micro-MiP 商用大屏市场份额稳步提升。

可见，Micro LED / MIP 高增，正成为上半年 LED 行业的核心叙事。积极布局这一技术路径，已经成为相关企业的共识。

二、MIP 新技术横空问世：利亚德 POG、洲明 AM-MIP 打样下一代

上半年最值得一提的，是利亚德和洲明在 Micro LED 集成路线上的崭新突破。

1）利亚德：POG —— " 中间路线 " 把良率管控前置

传统 Micro LED 直接固晶到 TFT 玻璃基板，叫 COG 路线。利亚德提出的 POG（Package on Glass），是一条中间路线：

" 核心依然是 TFT 玻璃基板，拥有玻璃基板和 AM 驱动的全部优势；

但集成处理的是 MIP 独立器件，而不是 Micro LED ‘裸芯’。"

：先将 Micro LED 芯片封装成微小的 MiP 灯珠；

：对每个 MiP 灯珠进行 100% 光电测试和分选，只保留良品；

：将筛选出的优质 MiP 灯珠贴装到 TFT 玻璃基板上。

作为独立器件的 MIP，在器件可操作性、维修性上领先，更将良率管控前置；同时 MIP 可提前分选 Bin，最终实现产品墨色一致性更友好，进一步放大玻璃基 AM 驱动在画质上的优势。

更为重要的是，MIP 集成于 TFT 工艺，在成本空间和像素适配上，适合 P0.5～P1.5 甚至更大间距产品；而传统 COG 的优势是间距越小越明显——间距变大，反而面临成本瓶颈。

可以说，POG 升级是适配今天巨量转移工艺能力、MIP 最新成果、TFT 新型资源、AM 驱动与极致轻薄需求，以及现有和未来大屏 LED 显示主流间距的 " 集百家所长 " 路径。

利亚德 POG 研发和样品验证已取得阶段性成果，预计 2027 年实现小批量量产。

2）洲明科技：AM-MIP 量产落地，把 LED 拉进主动驱动时代

上半年洲明正式推出 AM-MIP 量产产品，带动 LED 显示行业快速进入 AM 主动驱动新时代。

AM 驱动相对 PM 驱动，IC 结构更复杂，但每个像素点都配有独立驱动电路，可实现独立、精准控制，无串扰、无频闪、更节能。

产品侧，洲明自研 AM MIP1313 搭载 AM 主动驱动，应用于 Udesign SV Pro 3.9，实现：

90% 感官通透率 7000nits 极限亮度 2 毫米极致厚度

这一系列指标，充分说明了 AM 驱动的优势，也验证了 AM-MIP 路径的可行性，更为未来透明显示高品质效果确定了技术框架。

业内研究多认为：在 TFT 基板品类普及之前（技术突破和成本可及），以及 P2.0 以上间距产品上，AM-MIP 技术是 LED 显示走向主动驱动时代最可行的方案。

" 洲明和利亚德两大巨头的新技术研发为未来打样，本质是龙头对市场前沿、需求方向的共识——

代表的绝不仅仅是与众不同的炫技，而是启迪未来的种子。"

当然，前沿技术的出现，也是对今日主流方案的挑战，比如 COB。

三、COB 进入 " 前有狼、后有虎 " 的时代

过去 5 年，国内 COB 产品产能翻了两番，TrendForce 集邦咨询数据预计 2026 年底达到 10 万平米 / 月。

10 万平米每月是什么概念？

如果放在液晶显示，不过是 10 万台 65 英寸电视机，不算大事；但对于高度集中在中高端商用和工程市场的 LED 显示，却是一个" 产能堰塞湖 "。

还是以行业龙头举例推测：按目前 COB 终端解决方案均价，10 万平米每月若全年满产满销，销售额足以超过洲明与利亚德两大巨头的年度销售额总和——后两者是 LED 直显行业全球唯二份额达两位数的绝对龙头。

产能压顶，怎么办？答案是以价换量。 近年来 COB 的降价速度，丝毫不弱于其产能堆积速度。

例如 P1.2 产品上，COB 和传统的 SMD 表贴（高阶 SMD）相比，综合成本已经几乎没有显著差异，价差在一成左右。

但 COB 以价格换数量，带来销量增长的同时，也产生另一个问题：

与 SMD 同价位、或 1.5 倍价差下比较，COB 的高成本决定了其带给厂商的利润率空间可能还不及 SMD。

即，COB 升级升了用户体验，但对 LED 厂商却是 " 增量不增效益 "。 COB 吃掉 SMD 市场越多，行业利润表现反而越差。

更要命的是——中高端工程和商用需求，是典型的 " 生产工具思维 "，不是 " 消费物资思维 "：降低价格，不会使刚需必然增加。

" 一个茶叶蛋 5 毛和 1 元，普通人早餐都是吃一个，不会因为 5 毛就吃两个；

一个煤矿调度指挥中心大屏规模由业务需求决定，不会因为大屏便宜 50% 就面积扩大一倍，或者建两个指挥中心。"

COB 降价带来的成长，大头是吃掉此前 SMD 价格可比产品的存量，而不是驱动增量出现。这让这种价格下降并非 " 收益为中心 " 的策略，更多体现产能压顶下厂商被迫的 " 倾销 "。

如果说，过去数年 COB 大降价、大建产能、大幅挤压 SMD 形成的利润压力是其" 前狼 "；那么 MIP 新技术的爆发，就是其" 后虎 "。

上半年洲明 MIP 增幅 446.92%——固然不是每一个品牌都能如此高调，但行业总体在 MIP 上大幅增长是必然的，且现阶段 MIP 的市场目标与 COB 高度重合。

更为重要的是，洲明、利亚德、国星已经 " 整 " 出 AM-MIP、POG、AM Drive 面板这样的 MIP 类 " 新 " 技术，并持续研发、加紧落地。这些品类的综合优势和差异化体验，在一些方面显然对 COB 拥有压制力。

特别是 AM 驱动上，COB 技术路径并不明确，不如 MIP 独立器件以及 POG 封装方案那样 " 路径清晰 "，甚至部分产品已经大批量产入市。

" 中高端需求与 MIP 等新技术分羹 " —— COB 靠降价占了 SMD 的 " 鹊巢 "，但也面临别人强攻自己 " 老窝 " 的压力。

上半年 MIP 的高增数据、进一步的技术与品类突破，叠加 COB 产能压顶、以价换量不增收的现实，或许是 COB 产品未来如何成长面临的重大考验。

四、从 " 单一封装路线主导 " 走向 " 多技术路线并进 "

把视野拉长，LED 显示行业正从 " 单一封装路线主导 " 走向 " 多技术路线并进 " 的新阶段：

COB：在产能消化与获取利润之间艰难平衡；

MIP / Micro LED：在增幅、技术与场景落地上锐意突破；

SMD：依然生命力顽强。

对于身处其中的企业而言，竞争逻辑既有技术迭代，更有品类覆盖率的考验。

谁能在 COB 的量能阵地里守住毛利，谁又能在 MIP / POG / AM-MIP 的新赛道里把技术优势变成可持续订单成长，是下半年到 2027 年，LED 直显行业最值得盯的两条主线。