【CNMO 科技消息】三星电子今年首次推出的 " 护照式 " 阔折叠屏手机 Galaxy Z Fold 8，因超出预期的市场需求正面临关键零部件供应危机。8 月 28 日，据业界消息，三星已大幅上调 Z Fold 8 的零部件订购量，但其中显示驱动芯片（DDI）  的供应尤为紧张。该芯片由三星电子系统 LSI 事业部设计、台湾晶圆代工厂联华电子（UMC）以22 纳米制程生产。

三星 Z Fold 8

据业内人士透露，UMC 的 22 纳米制程产能目前已达上限，三星已向 UMC 提出" 超级热跑 "（Super Hot Run）加急服务请求，希望加速 Z Fold 8 DDI 的生产速度，但 UMC 方面以产能饱和为由予以拒绝。半导体晶圆厂的生产速度通常分为常规运行、热跑、超级热跑三个等级，超级热跑为最高优先级，但 UMC 的 22 纳米产线同时还生产其他芯片，要为三星加速就意味着需要调整其他客户的生产计划，实际执行难度极大。

DDI 供应告急的深层原因在于其定制化特性。与 LPDDR 等通用 DRAM 不同——后者可在不同机型间灵活调配库存—— DDI 为显示器定制芯片，不同机型的规格互不兼容。Z Fold 8、Z Fold 8 Ultra 和 Z Flip 8 三款折叠屏各有独立的 DDI 设计方案，无法相互替代。

三星电子已将原本为明年新机型开发预留的 DDI 库存，优先调配至 Z Fold 8 的量产使用。以标准工艺（常规运行）完成 DDI 的生产周期约需4 个月。DDI 成品需先交付三星显示与 OLED 面板结合，再交由三星电子进行整机装配。