今年 6 月，高通推出了新的 Dragonfly 数据中心解决方案，包括 Dragonfly   C1000 处理器、Dragonfly   AI300 推理加速器、HBC 架构、以及领先的连接产品，并带来了定制芯片解决方案。其中 HBC 架构将计算与高速内存带宽结合，采用 3D 堆叠芯片解决方案，以解决 AI 数据流动的根本瓶颈。

据 TrendForce 报道，高通正在大力推动 HBC 架构商业化，邀请三星和 SK 海力士作为 HBC 的存储合作伙伴加入。三星和 SK 海力士都作出了积极的回应，表示愿意深化与高通的合作。高通计划明年推出第一代 HBC 产品，希望确保在 DRAM 供应紧张的市场环境中保持稳定供应。

第一代 HBC 将于明年在 AI250 上亮相，内存读写速度将达到 133TB/s，高通称有效带宽是采用标准 LPDDR5X 的 AI200 的 18 倍。到了 2028 年将迎来 AI300，配备第二代 HBC，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准 LPDDR5X 的 AI200 的 54 倍。

HBC 拥有多代发展路线图，旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，相较于 HBM，提供了更快、更高效、更具可扩展性的处理。HBC 堆栈通过 2D 有机基板与 SoC 相连，HBC 堆栈底部为近内存加速器单元，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入 LPDDR DRAM 堆栈。

除了三星和 SK 海力士外，高通也打算将台积电（TSMC）纳入到 HBC 生态系统中，提供技术集成和先进封装方面的支持。

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