SK 海力士正考虑将部分 HBM 基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代 HBM 芯片 HBM4E 开始。分析指出，对于 HBM4 而言，台积电的基础裸片价格比 SK 海力士采用其 10nm 级第五代工艺生产的核心芯片高出 3 到 4 倍。预计成本负担在向 HBM4E 过渡时还会进一步增加。鉴于 HBM 的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。（财联社）