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SK海力士拟将HBM4E部分裸片交由英特尔生产,缓解台积电代工高价压力
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截至 8 月 31 日 13 时 51 分,市场震荡回升,同指数费率最低标的科创芯片 ETF(588290)下跌 0.07%。成分股方面,睿创微纳上涨 10.99%,乐鑫科技上涨 7.25%,芯原股份上涨 6.53%。

消息面上,SK 海力士正考虑将部分 HBM 基础裸片(Base Die)交由英特尔生产,借此减少对台积电晶圆代工的依赖,该计划预计将从第七代 HBM 芯片 HBM4E 开始。不过 SK 海力士表示难以确认技术路线图的具体内容;此外,关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事,并未进行相关探讨。分析指出,对于 HBM4 而言,台积电的基础裸片价格比 SK 海力士采用其 10nm 级第五代工艺生产的核心芯片高出 3 到 4 倍。预计成本负担在向 HBM4E 过渡时还会进一步增加。

鉴于 HBM 的长期供货合同(LTA)比例很高,公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上,故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。

相关研究机构表示,存储行业供需格局紧张,AI 需求持续增长,原厂扩产有限,行业高利润率有望通过 LTA 机制维持。国产替代空间巨大,存储位元供应与需求剪刀差明显。算力硬件需求强劲,HDI 及高多层 PCB 产能不足,800G/1.6T 光模块需求爆发,AI 算力产业链迎来重要发展机遇。(风险提示:以上信息仅供参考,不构成投资建议。入市有风险,投资需谨慎。)

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