SK 海力士正寻求分散高带宽内存关键组件的供应链，将英特尔纳入代工体系，以降低成本并提升议价能力。

据韩国《先驱经济》报道，SK 海力士计划最早从第七代高带宽内存 HBM4E 起，将此前全部委托台积电生产的基础芯片（Base Die）部分转交英特尔代工，构建多供应商体系。此举旨在打破对台积电的单一依赖，同时在长期供应合同框架下缓解持续攀升的原材料成本压力。

这一调整对 HBM 供应链格局具有直接影响。基础芯片是 HBM 结构中位于最底层的控制器芯片，负责连接 GPU、CPU 等外部处理器与 HBM 之间的高速数据接口，其技术规格与成本直接影响整体产品竞争力。若英特尔正式进入该供应链，将打破台积电在这一关键环节的垄断地位。

成本压力是核心驱动力

基础芯片的原材料成本是 SK 海力士推动供应商多元化的直接诱因。据业内人士透露，在现已量产的 HBM4 中，台积电采用 12 纳米级工艺生产的基础芯片，成本比 SK 海力士自身以 1b（10 纳米级第五代）工艺制造的核心芯片（Core Die）高出 3 至 4 倍。

进入 HBM4E 世代后，基础芯片的成本负担预计将进一步加重。由于 HBM 产品中长期供应合同（LTA）占比较高，代工成本的上涨难以即时转嫁至终端产品售价，这使得 SK 海力士在成本管控上面临较大压力。引入英特尔作为第二供应商，有助于通过竞争机制压低采购价格，并增强供应稳定性。

战略布局：从单一依赖走向多元生态

此次供应链调整背后，亦有更深层的战略考量。随着 HBM4 世代起 " 定制化 HBM" 需求日益凸显——即根据不同客户 AI 加速器的架构与性能需求，对基础芯片进行差异化设计—— SK 海力士需要具备与更广泛 AI 芯片厂商合作的灵活性。

若过度依赖单一代工厂，将在一定程度上制约其服务多元客户的能力。通过构建多供应商体系，SK 海力士可在不同客户需求与不同代工工艺之间灵活调配，从而在竞争日趋激烈的 AI 芯片供应链中占据更主动的位置。

合作范围或延伸至先进封装领域

据报道，SK 海力士与英特尔的潜在合作范围可能不止于基础芯片生产，还涉及先进封装技术。SK 海力士美洲封装工程副总裁이재식在美国硅谷举办的高性能半导体与计算架构会议 "Hot Chips" 上表示，公司正在对台积电的 CoWoS-S、CoWoS-L 以及英特尔的 EMIB 等主流先进封装方案进行比较分析与测试。

这意味着，英特尔的 EMIB 封装技术已进入 SK 海力士的技术评估视野，双方合作的边界或将随技术路线图的推进而进一步拓展。

对此，SK 海力士方面回应称，" 有关公司技术路线图的相关内容难以确认 "，并表示 " 部分内容与事实不符 "，未予正面证实。