快科技 9 月 1 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 最新报告显示，2026 年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长 29%，主要受益于 AI 相关订单爆发式增长，叠加成熟与先进制程产能供给吃紧，推动晶圆代工价格全面走扬。

从厂商格局来看，台积电第二季度市占率达 73%，连续两季维持相同水准，稳居全球第一。

Counterpoint 指出，台积电增长动能主要来自 2nm 制程进入量产、3nm 产能持续爬坡，叠加 8 英寸、12 英寸成熟制程及先进封装产能供不应求，显著增强其议价能力，营收能见度同步提升。

三星电子旗下晶圆代工部门 Samsung Foundry 以 7% 市占率排名全球第二，环比持平。Counterpoint 分析指出，三星当前首要任务是提升 2nm（SF2）制程良率，以期争取更多关键客户订单。

不过，4nm（SF4）与 5nm（SF5）制程需求同步升温，加上上半年已调涨代工报价，为营收增长提供重要支撑。

中国晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）第二季度营收创历史新高，以 5% 市占率排名第三，环比持平。增长主要受惠于中国本土需求持续强劲，以及 AI 热潮带来的订单溢出效应。

联电（UMC）第二季度市占率为 4%，环比持平，排名第四；GlobalFoundries 市占率为 3%，同比下滑 1 个百分点，环比持平，位列第五。

2026 年下半年，Counterpoint 预期，随晶圆代工平均售价（ASP）持续上涨，全球专业晶圆代工厂产能利用率有望维持高位，AI 需求仍将是推动市场增长的核心驱动力。