快科技 9 月 3 日消息，有博主展示了三星 Exynos 2700 的芯片结构图，提前揭晓了这颗芯片的关键参数规格。

据悉，Exynos 2700 采用 SF2P 工艺打造，CPU 堆到了 10 核心，且采用了非常特殊的 2 颗 C2 Ultra 超大核加 8 颗 C2 Pro 大核的设计，与上代产品有着明显区别（快科技注：Exynos 2600 CPU 采用 1+3+6 架构设计）。

在具体频率配置上，Exynos 2700 的两颗 C2 Ultra 超大核主频分别为 4.24GHz 和 3.36GHz，而 C2 Pro 大核则分为两组，其中 4 颗主频为 3.74GHz，另外 4 颗主频为 2.88GHz。

在缓存方面，Exynos 2700 实现了大幅提升，配备了 16MB L3 缓存和 24MB SLC 缓存，GPU 方面搭载了 Xclipse 970，并支持 LPDDR6 内存。

在制造工艺上，Exynos 2700 基于三星 SF2P 工艺打造，这是三星的第二代 2nm 工艺。其目标性能较前代提升 12%，功耗降低 25%，同时在良率方面也有所改善。

从 2024 年起，三星调整了战略重心，转而将良率与稳定性置于核心位置。其 2nm 工艺延续 GAA 路线，但全面优化为升级版 MBCFET 架构，电流驱动能力较 FinFET 工艺有明显提升，显著改善了 AI 与高性能计算芯片的能效表现。

按照惯例，这颗芯片将由明年发布的 Galaxy S27 系列首发搭载。消息称韩版 Galaxy S27 Ultra 也将使用这颗芯片，而国行版预计可能会继续采用高通方案，搭载第六代骁龙 8 超级至尊版平台。

随着芯片规格的逐步曝光，Exynos 2700 的实际性能表现也备受业界关注。