快科技 9 月 3 日消息，澜起科技近日披露投资者关系活动记录，公司在多个关键产品线上取得阶段性进展，涵盖 CXL 内存扩展、PCIe 交换与重定时、DDR5 内存接口及时钟芯片等领域。

其中，CXL 3.2 MXC 芯片已率先试产并导入三星、SK 海力士下一代 CXL 产品，预计 2027 年将成为 CXL 规模商用的关键节点。

在 CXL（Compute Express Link）领域，澜起科技于 7 月率先试产 CXL 3.2 MXC 芯片，并已成功导入三星和 SK 海力士的下一代 CXL 内存产品。

公司此前于 2022 年全球首发 CXL 2.0 MXC，2025 年推出 CXL 3.1 MXC，此次迭代至 CXL 3.2，持续巩固在 CXL 内存扩展控制器领域的技术领先地位。

PCIe 互连芯片方面，PCIe Switch 芯片预计年内完成工程样片流片；PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片已完成量产版本流片并列入 PCI-SIG 供应商名录；公司计划今年完成 PCIe 7.0 Retimer 及以太网 PHY Retimer 芯片工程样片流片，为下一代高速互连市场做好准备。

DDR5 内存接口芯片方面，第六子代 RCD 芯片已送样至客户，支持速率达 9200MT/s；第五子代已进入规模出货阶段；第三、四子代合计出货占比已突破 50%，表明 DDR5 渗透率持续提升。

MRCD/MDB 芯片（用于 MRDIMM 内存模组）方面，第二子代产品处于规模试用阶段，大规模上量需等待新一代 CPU 于明年量产后方可启动。

时钟芯片产品已收到量产订单，高精度 RTC 芯片预计下半年完成工程样片流片。随着 AI 服务器 CPU 配置比例提升，内存模组及互连芯片需求有望进一步增长。

目前，三星、SK 海力士及美光均已缩减或取消自研 CXL 扩展控制器的商业化计划，相关需求逐步转向澜起科技、Astera Labs 等专业 Fabless 厂商。

这一转变为澜起在 CXL 生态中提供了更明确的市场空间，叠加公司持续迭代的产品布局，有望在 2027 年 CXL 规模商用窗口期实现更广泛的客户覆盖。